Çinli bellek üreticisi CXMT, yapay zeka çipleri için hayati önem taşıyan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) teknolojisinde önemli bir adım attı. Güney Kore basınının alıntılediği sektörel verilere göre şirket, HBM3 üretim sürecinde Samsung Electronics ve SK hynix ile aynı teknik seviyeye ulaşmış bulunuyor. Seri üretimdeki verim hâlen sınırlı olsa da, Çin’in HBM teknolojisindeki geri kalma süresi artık üç yıla kadar gerilemiş durumda.
HBM, yapay zeka hızlandırıcıları ve yüksek performanslı grafik işlemcilerinde (GPU) kullanılan, klasik DRAM’den farklı olarak dikey yığınlama ve karmaşık paketleme teknikleriyle üretilen bir bellek standardıdır. Bu yüzden sadece wafer üretimi değil, bellek katmanlarının üst üste konulması, paketleme, test ve verim oranı da ürünün ticari başarısını belirler. NVIDIA’nın H100 gibi AI GPU’ları HBM3’e dayanırken, ABD’nin Çin’e yönelik ihracat kısıtlamaları nedeniyle NVIDIA, Çin pazarına özel H20 modelini 96 GB HBM3 ile sunmuştur.
CXMT, Pekin ve Anhui eyaletindeki Hefei şehrinde 12 inç DRAM wafer hatlarıyla faaliyet gösteriyor. Reuters’ın bildirdiğine göre şirket, 2025 yılı sonunda Şanghay’da düzenleyeceği halka arzda 29,5 milyar yuan (yaklaşık 4,2 milyar dolar) toplamayı planlıyor. Bu fon, üretim hatlarının yenilenmesi, teknolojik yükseltmeler ve ileri DRAM araştırmalarına yönlendirilecek.
Seoul Economic Daily’nin raporunda CXMT’nin aylık 12 inç wafer üretiminin 200 bin‑290 bin arasında olduğu, 2026 sonuna kadar bu kapasitenin 300 bin wafer’a, ardından 400 bin wafer’a çıkarılmasının hedeflendiği belirtiliyor. Bu artış yalnızca sıradan DRAM üretimini değil, HBM3 üretim hazırlığını da kapsıyor. Şirket, bu yıl itibarıyla aylık 300 bin wafer kapasitesinin yaklaşık %20’sini, yani 60 bin wafer’ı HBM3 üretimine ayıracak. Buna karşılık Samsung ve SK hynix, HBM üretimi için ayrı ayrı yaklaşık 150 bin wafer kapasitesi kullanıyor; yani Çinli üreticinin hâlen hacim bakımından geride olduğu görülüyor.
CXMT, HBM3 örneklerini Çinli AI çipi tasarım firmalarına test amacıyla dağıttı. Huawei’nin yerli AI çipi geliştirme sürecinde CXMT ile HBM konusunda iş birliği yaptığı bildirildi. İlk aşamalarda verim oranlarının düşük olduğu vurgulandı ve bu yüzden halka arzdan elde edilecek gelirin bir kısmı paketleme ve yığınlama verimliliğini artırmaya harcanacak.
ABD’nin gelişmiş yarı iletken ekipmanlarına yönelik kısıtlamaları, Çinli üreticileri yerli çözümler geliştirmeye zorladı. CXMT’nin HBM‑3 puanına ulaşması, bu kısıtlamalar altında geliştirilmiş üretim süreçlerinin somut bir göstergesi olarak kabul ediliyor. Öte yandan Samsung ve SK hynix, HBM3e ve daha yeni nesil HBM4’e odaklanarak teknolojik liderliklerini sürdürmeye devam ediyor. HBM4, HBM3’e göre daha yüksek veri aktarım hızı sunması beklenen bir sonraki nesil bellek standardı ve AI GPU üreticileri yıl sonuna kadar HBM4 tedarik anlaşmalarına yönelmek istiyor.
CXMT’nin hâlen teknik olarak HBM3 üretim kapasitesine ulaşabilmesi, Koreli rakiplerin liderliğini tamamen ortadan kaldırmasa da Çin’in bellek alanındaki boşluğunu daraltan kritik bir adım olarak değerlendiriliyor. DRAM pazarında Omdia verilerine göre CXMT, 2025’in ikinci çeyreğinde küresel pazarın %4’üne sahipken, Samsung, SK hynix ve Micron toplamda %90’dan fazla bir pay kontrol ediyordu. AI talebinin artmasıyla HBM kapasitesi baskı altına girdi ve bu durum Çinli üreticilere yerel pazarda daha fazla pay elde etme fırsatı sundu.
Şanghay STAR Market üzerinden yapılacak halka arz, CXMT’nin üretim hatlarını genişletmesi, DDR5 ve LPDDR6 gibi yeni nesil DRAM teknolojilerine yatırım yapması ve sermaye gücünü 7 trilyon wonun üzerine çıkarması hedefleniyor. Çin’in AI çipi, bellek temini ve paketleme süreçlerini tek bir stratejik çatı altında birleştiren yaklaşımı, ABD kısıtlamaları nedeniyle NVIDIA’nın yüksek performanslı GPU’larına erişimin kısıtlanmasıyla daha da hız kazandı. CXMT’nin HBM3 seviyesine yükselmesi, bu yerli tedarik zincirinin bellek aşamasında ulaştığı son kilometre olarak kabul ediliyor.
Koreli üreticilerin hâlâ yüksek verimli üretim ve gelişmiş paketleme konularında üstünlüğü sürerken, Çin’in kamu desteği, sermaye artışı ve yerli AI çipi talebi, HBM pazarında fiyat baskısı yaratabilecek yeni bir rekabet unsuru oluşturuyor. CXMT’nin teknoloji seviyesini yakalaması, Çin’in bellek teknolojilerindeki açığı kapatma sürecinde yeni bir dönemi işaret eder; Koreli firmalar HBM3e ve HBM4’te önde kalmaya devam ederken, Çin aynı anda kapasite, sermaye ve yerli müşteri ağını genişleterek HBM3 üretimini büyütmeye odaklanıyor.
